Nouvelle ligne de kits DDR3 chez A-DATA

A Data, célèbre fabricant de module mémoire, très apprécié des overclockeurs, vient d’annoncer le lancement de 3 nouvelles séries de kit DDR 3 XPG gamer series V2,ces modules devraient voir le jour en dual et triple channel avec des fréquences de base de DDR3-1600, DDR3-1866 et DDR3-2200.

Le marketing A-data a misé sur une communication axée « Gamer », afin que ces derniers puissent tirer profit au maximum de leur machine. Qu’est ce qui se cache derrière ces kits que l’on pourrait qualifier de banals au regard de la concurrence et des spécifications annoncées.

Leur spécificité réside dans leur capacité à évacuer les calories. Ces nouveaux modules seront équipés de la technologie Thermal Conductive Technology (TCT). Cette nouvelle « technologie » (tout comme Gigabyte avec ses cartes mères) consiste à doubler la densité de cuivre présente dans le PCB afin de diffuser la chaleur du Kit.

 Les radiateurs sont également renforcés et plus conséquents que des radiateurs "classiques" afin de mieux diffuser la chaleur.

  Les spécifications promises par A data sont les suivantes :

- Toutes les puces sont contrôlées à 100% sur des critères d’overclocking.

- Intégration de radiateurs entièrement en alu, facilitant la dissipation thermique.

- Intégration de PCB renforcé en cuivre afin de dissiper au mieux la chaleur à travers tout le PCB.

- Réduction des résistances de flux électronique afin d’éviter les pertes de courant.

- Augmentation de la durée de vie des modules.

- Les différents CAS de latence et les tensions recommandées sont les suivants : 

 DDR3-2200G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V
 DDR3-1866G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V
 DDR3-1600G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V

 - Tous les modules de RAM XPG Gaming Series v2.0, toutes fréquences confondues, sont compatibles entre eux.

 - Kit Dual channel dispo en 2 et 4 Go et Kit triple chanel dispo en 6 Go.

 - Optimisé pour les systèmes d’exploitation 64 bits.

 - Garantie à vie.

Ce qu’il faudra retenir de toutes ces spécifications à propos de ces kits est surtout la technologie TCT, elle a pour but de diffuser au mieux la chaleur emmagasinée dans les modules.

Il est difficile aujourd’hui de prédire leurs capacités en overclocking mais leurs spécifications sont pour le moins communes à la concurrence. Seul le prix pourrait les démarquer de la concurrence en bien, comme en mal.

Aujourd’hui aucun prix définitif, ou même prévisionnel, n’a été communiqué concernant ces kits qui devraient être disponible durant le second trimestre 2010.

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