Redigé par ANVIL, non publié pour eviter de donner de mauvaises idées au lecteurs potentiels, manipulation ultra risquée.
1. L'IHS c'est quoi?
C'est l'Internal Heat Spreader qui est monté sur nos processeurs de manière à dissiper plus facilement sa chaleur, mais aussi qui sert à protéger le die de manière à ne pas l'ébrécher lors du montage/démontage des ventirads qui rappelons-le, sont de plus en plus lourds.
Mieux dissiper la chaleur? Rajouter un IHS équivaut quand même à rajouter une épaisseur entre la source de chaleur (le processeur) et le système de dissipation (le ventirad). Aussi thermoconducteur que pourra être ce matériau, il n'en est pas moins qu'il a pour effet de réduire la dissipation thermique. D'où l'idée de se dispenser de cet IHS et de revenir à des processeurs nus, comme l'étaient entre autres les Athlon ou les Pentium III.
L'origine de ce sujet se trouve dans une conversation que j'ai entretenue sur le chat avec Moustickk, un modérateur OCM.
J'ai récemment fait l'acquisition d'un Intel Pentium Dual Core E5200 et ce processeur était un véritable four ! Ou du moins c'est ce que ses sondes de températures indiquaient. Après avoir effectué plusieurs tests de températures et comparé avec d'autres processeurs en ma possession je me suis vite rendu compte que plus de 100°C en full pour seulement 3.3 GHz @ 1.3v était un peu trop chaud, si chaud que la sécurité de température s'enclenchait et que mon ordinateur se coupait...
C'est alors que Moustickk m'a dit qu'il s'agissait peut-être d'un mauvais contact entre le die et l'IHS, et dans sa phrase suivante il m'a déconseillé de décapsuler le processeur car sur certains modèles Intel, l'IHS est soudé au die contrairement aux A64 où l'IHS est simplement maintenu par une gomme adhésive qu'il est facile de découper avec un cutter. C'est alors que je me suis mis à la recherche google de décapsulages de E5200, et je suis tombé sur un très bon site qui répertorie quels processeurs ont un IHS soudé et quels processeurs n'ont pas de soudure entre le die et l'IHS.
D'après ce site le E5200 n'avait pas d'IHS soudé et je me suis donc lancé dans son décapsulage, armé de mes lames de rasoir qui m'avaient déjà permis de décapsuler des A64.
Nous tenons particulièrement à insister sur le fait que le décapsulage de processeur met évidemment un terme à votre garantie mais que cette manipulation est aussi très délicate et peut entraîner tout simplement la mort de votre processeur suite à une micro-rayure qui aura arraché quelques dizaines de transistors... Vous êtes prévenus, OCM ni aucun de ses membres ne pourra être tenu comme responsable pour la destruction de votre microprocesseur.
2. Le décapsulage
Vous avez tous chez vous des lames de scalpels ou de rasoirs qui vous permettront comme pour l'IHS modding des A64 de venir entre le PCB du processeur et son IHS entrecouper la gomme adhésive noire de manière à libérer l'IHS. Pour plus d'explications sur la pratique même, merci de vous référer à l'IHS Modding des A64.
Durant le décapsulage je me suis confronté à un problème que je n'avais pas recontré pour les A64. D'après le site répertoriant les processeurs Intel qui possèdent un IHS non soudé, il était indiqué qu'après avoir découpé toute la gomme adhésive l'IHS tomberait de lui-même, de la même manière que pour les A64.
Cela ne s'est pas passé de cette façon pour mon E5200 et même en forçant légèrement avec la lame de rasoir pour décoller l'IHS du PCB, ou même en chauffant au briquet l'IHS en espérant rendre plus maléable le joint thermique entre l'IHS et le die je n'ai pas réussi à décoller l'IHS.
J'ai donc pris mon temps et ajouté des lames de rasoirs à tous les coins de l'IHS et à chaque quart de tour je forçais sur l'IHS qui s'est finalement désolidarisé du processeur. C'est alors que j'ai regardé à l'intérieur afin de voir quel type de joint thermique ils avaient utilisé (cf. photo).
E5200 (à droite) avec son IHS décapsulé (à gauche)

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Salut Mister,
Je vais donc aussi vous faire part de mon expérience :
Mobo : Gigabyte GA-8I945GZME-RH
CPU : Intel Pentium 4 Prescott 3.00 GHz (P4 HT 531)
Mémoire : 2x 512 Mb PC-5300 Apacer
GPU : Chipset Inside
Rad : Origine
J'ai donc enlevé L'IHS de mon ancien CPU, IHS poncé juste avant, voici les résultats :
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Processeur IHS Origine @ Idle = 43 °C
Processeur IHS Origine @ Full = 63 °C
Processeur IHS Poncé @ Idle = 40 °C
Processeur IHS Poncé @ Full = 58-59 °C
Processeur IHS Removed @ Idle = 34 °C
Processeur IHS Removed @ Full = 51 °C
- - - - - - - - - - - - - - -
( Les valeurs en Full ont été prise après 25 minutes de CPU Stress MT )
Les résultats y sont...
Les tests ont été faits avec le rad Intel (Nouveau RAD moins épais que l'ancien) et la pâte thermique appliquée est de la Noctua NT-H1 (J'en ai encore malgré 7 utilisations (7 Car foiré la première :p)).
La température ambiante de la pièce était de 22 °C au début et 24.6 °C à la fin.
J'ai du enlever le cache juste au dessus du CPU aussi car le Rad ne faisait pas contact, je m'en suis apercu en voyant que le PC ne bootait pas 
C'était une expérience assez marante en elle, même si pour enlever l'IHS, ca a pas été des plus facile, mais je n'ai pas eu ton problème, moi c'était de la pâte blanche perso.
Voili, voilou 
A bientôt 
Dernière modification par Messiah93 (12-08-2009 00:25:54)
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Oui effectivement Anvil dit que son cpu n'etait pas "soudé", mais en fait il l'etait. Il a eu bcp de chance d'arriver à l'ouvrir sans chauffer l'IHS.
Personnellement je deconseille fortement cette manip, j'ai tué de très bons processeur ainsi, autant en ouvrant qu'en testant sans IHS ensuite, d'autant plus qu'avec un IHS "soudé" il n'y a aucun gain en le retirant. Le metal utilisé fait très bien son office.

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superbe poste
c'était bien plus simple avec mon opteron 144, sauf pour les intel bas de gamme ou c'est de la pâte thermique. C'est pour ca que j'ai jamais pris le risque sur les intel. Le meilleur rapport perf/risque est à mon avis un simple polissage.
Ce qui est bien avec les intel c'est qu'il y a pas de risque de décapiter des condo qui se trouve à coté du die 

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Post très interessant, merci 
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Très intéressant et complet. Merci Anvil.
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Je mettais toujours poser la question, ce qu'il se "cacher" exactement derrière la capsule ^^...désormais j'ai la réponse.
On peut dire que c'est une expérience impressionnante que vous nous dévoilez ici
Faut pas avoir froid aux yeux pour le réaliser 
Dernière modification par DESCH (29-08-2009 18:59:04)
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les core 2 duo avec ihs soudé sont assez facile a decaps a partir du moment ou on a la bonne méthode, perso c'est le 4ème que je décaps et aucun soucis.
Par contre le die est super fragile, donc il faut vraiment faire attention durant le nettoyage de celui ci, et je déconseille mais alors vraiment fortement d'utilisé un rad directement en contact avec le die, perso j'ai fais le test avec un radbox intel de e6750 (celui avec la pastille en cuivre au centre qui permet un montage sans démonter le soket, juste en changeant les fixations plastique par des visse, j'avais d'ailleur utilisé le système de fix de mon ultra 120 extreme qui est parfait pour ça) sur un proco e8600 et après 2/3 démontage remontage pour faire des test j'ai fini par fendre le die en 2 .... alors que pourtant c'est un ventirad poid plume et le montage était vraiment bien fait
Après en température je sais pas si vraiment il y a un gain mais en tous cas je remarque que en décapsulant le proc et en remontant l'ihs avec de la pâte thermique, j'ai plus aucun écart de température entre les différents core aussi en idle que en full.
En résumé pour ma part je pense que :
- la jointure soudé fait très bien son boulot si elle est bien faite, donc n'espérait pas de gain de température
- par contre si vous avez des écarts de température anormale entre les différents core de votre cpu, la manipulation peut, si elle est bien faite, tout arranger, mais elle est assez riqué si vous êtes équipé de 2 mains gauches.
Pour finir c'est également possible avec les cor 2 quad mais alors là c'est beaucoup beaucoup plus dur, autant le cor 2 duo avec un bon briquet l'ihs tombe en quelque seconde, autant sur les cor 2 quad faut vraiment être un chirurgien du scalpel ( jai fais aussi une tentative sur un Q9650 et j'ai endommagé un des 2 coeur ... ) donc voilà avis aux amateur
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ben tant pis pour moi , j'aurais mieux fait de lire votre poste avant de decapsuler mon q9550, je l'ai attaquer au cutter mais sans chauffer l'ihs avant , j'ai pas eu de souci pour decouper le joint mais quand l'ihs a sauter un des die est resté avec . j' attends un e8600 pour m'amuser avec
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